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PUR热熔胶在电子行业中的应用

2022-11-01 17:27:23

国内经济的持续增长、电子产品产量的持续添加以及电子胶粘剂产品全球化产业搬运都给国内电子胶粘剂企业带来了良好的发展机会,市场需求有持续增长的空间。其中PUR热熔胶扮演着重要的人物,更加细分的范畴对PUR热熔胶的性能也提出了越来越高和精细化的要求。电子产品市场的需求也将为PUR热熔胶在电子行业中的发展指明方向。


与其他电子胶水比较,PUR热熔胶固化后粘接性强,强度高,可满意绝大部分电子产品的粘接要求;PUR热熔胶更简单控制胶水的粗细;PUR热熔胶属于热塑性聚氨酯,使用PUR热熔胶粘接产品更简单拆开,易返修。PUR热熔胶加热时有较好的流动性,便利涂布,其高强度粘结力的特性可满意移动电子产品结构部件的粘接要求。


PUR热熔胶


优异的性能使PUR热熔胶目前已经成为业界粘接、密封、叠合、连接、绝缘、电子维护和拼装的榜首挑选,详细的应用包含智能手机、平板电脑屏幕部件拼装、学习机、GPS导航仪、可穿戴电子设备、视窗粘接、外壳结构粘接、电池粘接、平面密封、PCB拼装和维护等等。


1、壳体或框体结构粘接:在便携电子设备整机拼装中用到结构粘接部位主要为:机壳骨架结构粘接,Logo及装修条粘接以及其他金属或塑胶部件粘接。其中由于钢化屏幕屏上有喷涂处理,故只能采用无腐蚀性、便利拆解返工、粘接强度高的粘接剂,因此PUR热熔胶特别适用于触摸屏与壳体以及框架的粘接。


2、电子元器件和模块灌封:模块电源、LED野外路灯电源、车载电源、其他需要灌封的电源等的粘接对胶有很严格的要求,如防水、防尘、绝缘维护、防机械损害、温度冲击老化、散热、维护等,PUR热熔胶加热时有较好的流动性,便利涂布,适用于电子元器件粘接和模块灌封。


3、共性覆膜:家电行业以及工业电源一般存在需要进行外表涂敷的组件,如PCB板等,一般也对胶也有防水、防尘等要求,PUR热熔胶可维护极点环境下所用电路印刷板免受水分、湿气及其它不良状况影响,并且可在任何环境下使用并增强机械强度,同时维护精铅免受加热状况损坏。


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